在LED顯示屏背面的PCB板上可以看到許多IC，這些LED顯示驅(qū)動(dòng)IC會(huì)產(chǎn)生什么影響和作用呢?下在我們將會(huì)向大家介紹LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC扮演的角色以及節(jié)能和集成趨勢(shì)。

驅(qū)動(dòng)IC在全彩LED顯示屏中的角色是接收內(nèi)部生產(chǎn)時(shí)間PWM的協(xié)議來(lái)顯示數(shù)據(jù)(從源頭接收視頻卡或處理器信息)。電流輸出亮度等級(jí)刷新和其它相關(guān)的PMW電流可點(diǎn)亮LED，顯示驅(qū)動(dòng)IC、邏輯IC和顯示周邊配套IC共同作用于LED顯示并且決定其當(dāng)前顯示狀態(tài)。

LED驅(qū)動(dòng)芯片類別：通用型和專用型

通用型芯片本身不是專門(mén)為L(zhǎng)ED設(shè)計(jì)的，而是某些邏輯芯片具有LED顯示屏部分的邏輯功能。

專用型芯片是根據(jù)LED發(fā)光特性專門(mén)為L(zhǎng)ED顯示驅(qū)動(dòng)而設(shè)計(jì)的芯片。LED具有電流特性的設(shè)備，也就是說(shuō)，在飽和導(dǎo)通的前提下，亮度會(huì)隨著電流的變化而變化，而不是通過(guò)調(diào)節(jié)其兩端的電壓而變化。因此，專用芯片的特性之一就是提供恒定電流。恒流可以保證LED驅(qū)動(dòng)的穩(wěn)定性，消除了LED的閃爍，是LED高質(zhì)量顯示的前提。一些針對(duì)不同行業(yè)要求的專用芯片還增加了一些特殊功能，例如具有LED錯(cuò)誤偵測(cè)和電流增益控制的電流校正功能。

驅(qū)動(dòng)IC的發(fā)展

20世紀(jì)90年代，LED顯示屏應(yīng)用在單色的基礎(chǔ)上，使用恒壓驅(qū)動(dòng)IC。在1997年，中國(guó)經(jīng)歷了第1代LED顯示專用驅(qū)動(dòng)IC9701，其灰階范圍從16到8192，實(shí)現(xiàn)了所見(jiàn)即所得的效果。隨后，LED恒流驅(qū)動(dòng)的發(fā)光特性成為全彩LED顯示驅(qū)動(dòng)的選擇，而集成度更高的16通道8通道驅(qū)動(dòng)代替了該驅(qū)動(dòng)。1990年代后期，日本的東芝，美國(guó)的TI，中國(guó)的日月成等公司相繼推出了16通道恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片，到21世紀(jì)初，臺(tái)灣的公司也紛紛開(kāi)始了驅(qū)動(dòng)芯片的生產(chǎn)和使用。現(xiàn)在，為了解決小間距LED顯示屏PCB布線問(wèn)題，日月成已經(jīng)推出了高集成的32掃48通道恒流LED驅(qū)動(dòng)芯片。

驅(qū)動(dòng)IC的性能

LED顯示性能指標(biāo)中，圖像刷新率和灰度表達(dá)是最重要的指標(biāo)之一。這就要求LED顯示驅(qū)動(dòng)IC的通道間電流具有高一致性，高速通信接口速率和恒定的響應(yīng)速度。過(guò)去，刷新率、灰階、利用率之間的關(guān)系發(fā)生了變化，通過(guò)犧牲其中某項(xiàng)以確保其中一個(gè)或兩個(gè)指標(biāo)能表現(xiàn)的更好。因此，許多LED顯示屏在實(shí)踐中都很難兩種都做到，要么刷新不夠，高速攝像設(shè)備拍攝容易出現(xiàn)黑線，要么灰度不夠，色彩明暗不一致。隨著技術(shù)的發(fā)展帶動(dòng)IC研發(fā)水平的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)能夠解決這些問(wèn)題。在LED全彩色顯示屏的應(yīng)用中，為了確保用戶長(zhǎng)時(shí)間的眼睛舒適度，低亮高灰分成為測(cè)試驅(qū)動(dòng)IC性能的特別重要的標(biāo)準(zhǔn)。

驅(qū)動(dòng)IC趨勢(shì)

1、節(jié)能

綠色節(jié)能是LED顯示屏的永恒追求，它也被認(rèn)為是驅(qū)動(dòng)IC性能判別的重要標(biāo)準(zhǔn)。驅(qū)動(dòng)IC節(jié)能包括兩個(gè)方面，一是降低拐點(diǎn)電壓恒流;二是通過(guò)優(yōu)化算法和IC設(shè)計(jì)降低工作電壓和工作電流。日月成首創(chuàng)的Idle Stop(動(dòng)態(tài)低功耗)節(jié)能技術(shù)，使功率消耗更少、屏體溫度更低，黑屏待機(jī)更省電，特別適合7*24小時(shí)不間斷工作的LED顯示屏使用。

2、高集成

隨著LED顯示屏像素間距的迅速下降，安裝的封裝器件呈指數(shù)增長(zhǎng)，極大地增加了模組的組件密度。例如，在小間距P1.9LED中，15掃160 * 180， 90個(gè)模組需要恒流驅(qū)動(dòng)IC 45行管，2138個(gè)。如此多的可用器件使PCB布線空間變得極為擁擠，從而增加了電路設(shè)計(jì)難度。同時(shí)，如此繁瑣的組件布置，很容易導(dǎo)致焊接不良等問(wèn)題，還會(huì)降低模組的可靠性。驅(qū)動(dòng)IC的數(shù)量越少，PCB布局面積就越大，因此驅(qū)動(dòng)IC的應(yīng)用需求必須被推到高集成的技術(shù)路線圖上。近幾年來(lái)一直致力于高集成IC的研發(fā)，使IC整體用量比例相較傳統(tǒng)減少71%；還做到使IC本身面積縮小，減小PCB占用面積，為客戶帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的使用效果。