隨著顯示技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)展，其像素間距逐漸從P2.5提高到P1.0mm，再提高到P0.7mm。眾所周知，LED小間屏全彩屏技術(shù)的發(fā)展離不開SMD和COB封裝技術(shù)的進(jìn)一步創(chuàng)新。同時隨著人們生活水平及質(zhì)量不斷提高，led小間距全彩屏的規(guī)格型號，哪一種才是今后的發(fā)展趨勢？
市場上的小間距屏幕一般采用SMD技術(shù)，像素間距限制只能達(dá)到P0.7mm。近年來出現(xiàn)在市場上,一組新的包裝技術(shù)——COB封裝。LED顯示屏行業(yè),它不同于SMD包裝技術(shù)、COB小間距封裝技術(shù)可以把像素點(diǎn)間距做到P0.5mm左右，能夠讓我們的LED小間距全彩屏圖像像素更高，視覺效果更好，解決普通小間距屏的顯示可靠性問題。
不可否認(rèn)，在近年來LED顯示屏飛速發(fā)展的同時，行業(yè)也面臨著洗牌，新產(chǎn)品、新技術(shù)不斷推出新產(chǎn)品。各大LED顯示廠商紛紛推出新的LED小間距屏產(chǎn)品，如MINI LED、Micro LED等。這些新產(chǎn)品無一例外都采用了COB包裝技術(shù)。研究人員基于COB技術(shù)封裝顯示像素間距，實(shí)現(xiàn)超小間距。作為LED顯示屏制造商，面對全球疫情的沖擊和不利的經(jīng)濟(jì)環(huán)境，他們會把更多的精力投入到LED小間距屏幕產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新上，使新產(chǎn)品能夠贏得更廣闊的市場。
從以前的“直插技術(shù)”到主導(dǎo)市場的“臺面貼技術(shù)”，再到現(xiàn)在的COB封裝技術(shù)，小編可以斷定，P1.0mm以下的小間距LED顯示屏將成為市場主流。主要有兩個原因。一方面，采用COB包裝技術(shù)的小間距絲網(wǎng)產(chǎn)品仍在藍(lán)海市場上億元。另一方面，全球經(jīng)濟(jì)正在放緩，為了增加出貨量，企業(yè)在未來的LED顯示屏市場將面臨更激烈的競爭和更低的利潤水平。因此，企業(yè)需要更多的高清晰度產(chǎn)品，更小的間距，來增強(qiáng)市場上的競爭力。
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