led小間距全彩屏規格型號，哪一種才是今后發展的趨勢？

日期：2021-01-30

作者：唯峰科技

隨著顯示技術創新的發展，其像素間距逐漸從P2.5提高到P1.0mm，再提高到P0.7mm。眾所周知，LED小間屏全彩屏技術的發展離不開SMD和COB封裝技術的進一步創新。同時隨著人們生活水平及質量不斷提高，led小間距全彩屏的規格型號，哪一種才是今后的發展趨勢？

led小間距全彩屏

市場上的小間距屏幕一般采用SMD技術，像素間距限制只能達到P0.7mm。近年來出現在市場上,一組新的包裝技術——COB封裝。LED顯示屏行業,它不同于SMD包裝技術、COB小間距封裝技術可以把像素點間距做到P0.5mm左右，能夠讓我們的LED小間距全彩屏圖像像素更高，視覺效果更好，解決普通小間距屏的顯示可靠性問題。

不可否認，在近年來LED顯示屏飛速發展的同時，行業也面臨著洗牌，新產品、新技術不斷推出新產品。各大LED顯示廠商紛紛推出新的LED小間距屏產品，如MINI LED、Micro LED等。這些新產品無一例外都采用了COB包裝技術。研究人員基于COB技術封裝顯示像素間距，實現超小間距。作為LED顯示屏制造商，面對全球疫情的沖擊和不利的經濟環境，他們會把更多的精力投入到LED小間距屏幕產品的研發和技術創新上，使新產品能夠贏得更廣闊的市場。

從以前的“直插技術”到主導市場的“臺面貼技術”，再到現在的COB封裝技術，小編可以斷定，P1.0mm以下的小間距LED顯示屏將成為市場主流。主要有兩個原因。一方面，采用COB包裝技術的小間距絲網產品仍在藍海市場上億元。另一方面，全球經濟正在放緩，為了增加出貨量，企業在未來的LED顯示屏市場將面臨更激烈的競爭和更低的利潤水平。因此，企業需要更多的高清晰度產品，更小的間距，來增強市場上的競爭力。

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